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O processo de soldagem é complicado,oldering/substituição de chips devem ser operados por engenheiros que têm proficiente habilidades.
Como BGA chips são frágeis, complicatedly estruturado, com inúmeras bolas de qualquer ligeiramente com defeito de posicionamento
descuidada de controle de temperatura ou incompleta limpeza de placas do PWB irá resultar em insuficiência de solda ou falta de solda.
BGA chips são facilmente quebrado por um mau solda.Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos:
1) você já comprou o direito de fichas?
2) você tem o equipamento adequado?
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips?
